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    小信號裸片組裝工藝流程圖
    
	
    
	
    
      
    
        工序名
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        設備展示
      
    
      
    
        劃片
        貼藍膜
    
          劃圓片
    
          繃片    		
        
        
    劃片機    		
      
    
            
    

        裝片
    （銀漿）    		
        點銀漿，將裸芯片放在銀漿上，銀漿固化。
        
        
    
          裝片機    		
      
    
            
    

        金絲球焊或細鋁絲鍵合
        將芯片電極與對應基板電極用金線或鋁線焊連。
          
          
    焊線機    		
      
    
            
    

        點膠
        將黑膠涂敷在芯片、焊絲及焊點上。
        
        
    
          點膠機    		
      
    
            
    

        功能調阻
        接上外圍線路修HIC電阻，以滿足產品電參數標準要求。      
        
        
      
    
            
    

        測試
        
     
    		
        
        
      
    
    
    	
     
    
	
    -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
    
	    
    	    		
  
    

    






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