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    表面貼裝工藝流程圖
    
	
    
	
    
      
    
        工序名
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        HIC設計
        
    將原理圖設計成印刷線路圖
    		
        
        
      
    
      
    
        印錫漿
        在基板的焊盤上印上錫漿
          
        
      
    
      
    
        自動貼裝
        由自動貼裝機將片式元器件放置在基板相應的位置上。
          
        
    
          貼裝機    		
      
    
      
    
        手工裝貼
        對某些不能自動貼的另件，如散熱塊、外引腳等適用。
        
         
      
    
      
    
        再流焊
        通過預設溫度曲線的再流焊爐，被加工件經升溫→恒溫→冷卻完成焊接過程。
        
        
    
          再流焊爐    		
      
    
      
    
        分板(僅對玻纖板)
        由分板機將多單元的PCB板分離。
        
        
    
          分板機    		
      
    
      
    
        測試
         
         
         
      
    
    
    	
     
    
	
    -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
    
	    
    
	
    	    		
  
    

    






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